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molex莫仕 Reinforced, Anti-Snag Spring Clip, 1.00mm Width, 1.0µm Gold (Au) Plating, 0.40mm - 0.80mm Working Range (Height)
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库存数:52226
交货周期：2-3周
期货价格：0.3478 元
起订数：10000 个
最小包装数：10000 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 1.016µm
总览 ： Spring Clips for Mobile Devices
状态 ： Active
终端界面类型 ： Solder
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 卡子
销售用图纸 ： SD-105386-002
系列 ： 105386
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： 附录
概述 ： Spring Clips for Mobile Devices
电路数(最多的） ： 1
电路数(已装入的) ： 1
产品名称 ： Spring Clip
产品规格 ： PS-105386-001-001, TS-105386-001-001
材料-终端电镀 ： 金
材料-金属 ： 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 卷上凹盒带状
包装规格 ： PK-105386-001
UPC ： 889056283656
Net Weight ： 0.023/g
molex莫仕 Reinforced, Anti-Snag Spring Clip, 1.00mm Width, 0.25µm Gold (Au) Plating, 0.40mm - 0.80mm Working Range (Height)
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库存数:95952
交货周期：2-3周
期货价格：0.3289 元
起订数：720000 个
最小包装数：720000 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.254µm
总览 ： Spring Clips for Mobile Devices
状态 ： Active
终端界面类型 ： Solder
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 卡子
销售用图纸 ： SD-105386-002
系列 ： 105386
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： 附录
概述 ： Spring Clips for Mobile Devices
电路数(最多的） ： 1
电路数(已装入的) ： 1
产品名称 ： Spring Clip
产品规格 ： PS-105386-001-001, TS-105386-001-001
材料-终端电镀 ： 金
材料-金属 ： 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 卷上凹盒带状
包装规格 ： PK-105386-001
UPC ： 889056228824
Net Weight ： 0.033/g
molex莫仕 Anti-Snag Spring Clip, 1.50mm Width, Pre-Loaded, 0.25µm Gold (Au) Plating, 0.55mm - 1.05mm Working Range (Height)
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库存数:432000
交货周期：1周
期货价格：0.169 元
起订数：2778 个
最小包装数：2778 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.254µm
总览 ： Spring Clips for Mobile Devices
状态 ： Active
终端界面类型 ： Solder
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 卡子
销售用图纸 ： SD-105439-200
系列 ： 105439
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： 附录
概述 ： Spring Clips for Mobile Devices
电路数(最多的） ： 1
电路数(已装入的) ： 1
产品名称 ： Spring Clip
产品规格 ： PS-105439-001-001
材料-终端电镀 ： 金
材料-金属 ： 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 卷上凹盒带状
包装规格 ： PK-105439-001
UPC ： 889056318624
Net Weight ： 0.008/g
molex莫仕 Anti-Snag Spring Clip, 1.50mm Width, Pre-Loaded, 0.25µm Gold (Au) Plating, 1.25mm - 1.75mm Working Range (Height)
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库存数:16556
交货周期：2-3周
期货价格：0.3013 元
起订数：70000 个
最小包装数：70000 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.254µm
总览 ： Spring Clips for Mobile Devices
状态 ： Active
终端界面类型 ： Solder
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 卡子
销售用图纸 ： SD-105439-400
系列 ： 105439
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： 附录
概述 ： Spring Clips for Mobile Devices
电路数(最多的） ： 1
电路数(已装入的) ： 1
产品名称 ： Spring Clip
产品规格 ： PS-105439-001-001
材料-终端电镀 ： 金
材料-金属 ： 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 卷上凹盒带状
包装规格 ： PK-105439-001
UPC ： 889056318631
Net Weight ： 0.008/g
molex莫仕 Anti-Snag Spring Clip, 1.32mm Width, 0.25µm Gold (Au) Plating, 1.40mm -2.00mm Working Range (Height)
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库存数:288000
交货周期：1周
期货价格：0.3907 元
起订数：2400000 个
最小包装数：2400000 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.254µm
总览 ： Spring Clips for Mobile Devices
状态 ： Active
终端界面类型 ： Solder
运行温度范围 ： -40° to +85°C
元件类型 ： 卡子
销售用图纸 ： SD-105439-500
系列 ： 105439
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： 附录
概述 ： Spring Clips for Mobile Devices
电路数(最多的） ： 1
电路数(已装入的) ： 1
产品名称 ： Spring Clip
产品规格 ： PS-105439-001-001
材料-终端电镀 ： 金
材料-金属 ： 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 卷上凹盒带状
包装规格 ： PK-105439-001
UPC ： 889056318648
Net Weight ： 0.008/g
- 其他
- TE Connectivity (TE) 快速迷你卡插槽和显示器迷你卡插槽满足了扩展卡的互连要求。